金川集团和兰新能源合股半导体封装新材料（兰州）分娩线项目开工

为加强在半导体家当链上的计策布局，金川集团镍都实业公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立半导体行业高新技能企业——甘肃金川兰新电子科技有限公司，培植半导体封装新材料(兰州)生产线项目，知足有色加工家当延链补链、扩大规模的内在需求。
项目总投资9.98亿元，建成投产后，甘肃金川兰新电子科技有限公司将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

目前，项目已完成项目备案、工艺设计、岩土工程勘察、总方案设计、建筑图设计等事情，操持2024年9月建成投产，估量实现年发卖额6亿元，年纳税额1500万元，供应就业岗位300多个。

（本文图片拍照：新甘肃甘肃日报通讯员 景宝玉）