兴森科技：北京兴斐为主流手机供应商其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！
北京兴斐为主流手机供应商，其Anylayer HDI、类载板紧张运用于手机的主板和副板。
珠海兴科的CSP封装基板为手机的存储芯片、射频芯片供应封装材料。
感谢您的关注。

投资者：董秘你好！
叨教公司的FCBGA基板订单及发卖占比情形。

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！
公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，详细经营数据请留神后续定期报告，感谢您的关注。

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