柔性的混淆电子产品FHE可以知足物联网的未来需求

当今正在批量生产的柔性电子产品基于柔性电路板，该电路板采取减法制造方法并附有有源和无源组件。
印刷电子产品包括印刷导体以及柔性基板上的有源组件，如今已用于RFID标签和智能卡。

FHE将柔性基板与印刷电子产品和基于硅的IC的低成本相结合。
这种结合创造了独特的低本钱，轻便且功能强大的超薄电子设备，可以适应任何表面。

FHE智能补丁。
图片：空军研究实验室

上图显示了带有集成IC的柔性印刷基板的一个示例。
将增材制造和新型材料与裸硅管芯相结合，可降落本钱和尺寸，并创建可适应各种表面的设备。

大部分物联网观点尚未实现量产，部分缘故原由是缺少廉价的，大规模分布的传感器系统。
FHE可以很好地补充许多工业，医疗，汽车和消费类运用的空缺。

FHE的哀求包括：

在柔性基板上印刷导体

打印传感器或无源元件

裸机的放置以及机器和电气集成

放置并机器集成和电气集成无源元件

闭环传感系统监视伤口中的氧气水平，并以最佳愈合所需的水平开释氧气。
连接到智能伤口敷料的掌握系统监视传感器参数并掌握药物的开释。
药物开释和伤口状况的数据网络通过低功耗蓝牙系统无线传输。

本示例利用柔性材料制作伤口敷料，而掌握系统基于刚性板和外壳设计。
要将这种设计推向市场，将须要重新设计刚性掌握模块，并将其支配在FHE平台上，以减小尺寸和重量，并为将伤口敷料运用于身体的患者供应保形和可拉伸的特性。

将一种原型系统（例如此处所述的原型系统）用于大规模生产，须要表征和选择适宜生产哀求的材料。
它还须要用于制造过程中所需的所有材料的供应链。
–Wilfried Bair是NextFlex的高等工程经理，卖力设备集成和系统级硬件项目。

该智能伤口贴片由普渡大学，印第安纳大学，Integra LifeSciences和西密歇根大学组成的团队开拓。