江丰电子申请一种铝合金背板的制备方法专利能够知足对背板的高硬度以及优胜导电机能的需求

专利择要显示，本发明涉及一种铝合金背板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将铝合金圆铸锭进行预热处理，得到预热铸锭；(2)对步骤(1)所得预热铸锭进行锻打处理，然后依次进行第一拔长处理、第一墩粗处理、第二拔长处理以及第二墩粗处理，得到背板坯料；(3)将步骤(2)所得背板坯料依次进行热轧处理与热处理，得到所述铝合金背板。
本发明通过对锻打工艺进行调控，增加小变形量的热轧处理，使得制备得到的铝合金背板的内部组织均匀，晶粒呈苗条状，同时具有高硬度与高电导率，能够知足对背板的高硬度以及良好导电性能的需求。

本文源自金融界