电路板切片实验

所谓的切片实验便是为了不雅观察电路板的横切面，确认电路板的内部或者一些分外元器件的内部是否有非常，常日会在产品的失落效剖析时用到，在新的PCB导入时，也会做类似的实验，以确认电路板内部构造是否符合产品的品质哀求。

之前实验遗留下来的切片

首先是取样，这个客户自己已经弄好了，一块小小的样品板，是从有问题的PCB板上剪切下来的，须要不雅观察的切面在样品的中间，多余的部分一会都须要逐步的磨掉。

须要做切片的样品

然后封胶，将须要剖析的样品板封在胶水中，防止打磨的时候毁坏了板材原来的构造特性。
自己制作一个小小的模具，实在便是拿张白纸贴上胶带，折出你须要的样子，将样品放到模具中。
一会将胶水也倒进去，让胶水充分的包裹住样品板，形成一个你想要的胶块。

样品放在低廉甜头的小盒子中

准备胶水，这个胶水实在便是用树脂和树脂固化剂自己勾兑出来的，两勺粉，一勺胶，粉多了加胶，胶多了加粉，总之一贯加到你满意为止，比例？完备不须要，你以为好就行，便是这么任性和随便，但是，据我多年的磨切片履历来看，胶放多时固化的胶块硬度会比较硬，一会研磨的时候会比较累，粉多的时候形成的胶块透明度会差一些。
但是不管胶多还是粉多，基本上都不会影响到切片的整体效果。

树脂粉

固化剂

树脂粉

调好的胶水，树脂加树脂固化剂

胶水调成糊状后倒入放了样品的小盒子中，等待半个小时，胶水就会固化成块状，将外边的纸撕掉，开始苦逼的打磨事情吧。

固化好的胶块

(1) 先以220号砂纸粗磨到须要不雅观察断面的位置，须要预留一定的空间，在研磨的时候一定要一直的注入净水，适量净水的冲洗会起到降温和滑润的浸染。

(2)将样品多余部分基本磨去之后， 改用600号砂纸将预留的少部分胶质也磨去，露出须要不雅观察的断面，并伺机修平改正之前磨歪磨斜的表面。

(3) 末了改用1200号与2400号细砂纸，只管即便小心肃清切面上的伤痕，以减少抛光的韶光与增加切面的平滑度。

研磨机旁辛劳事情的人

研磨好的样品，像不像印章

正常情形下还须要对样品胶块的切面做抛光动作，进一步肃清砂纸在切面形成的刮痕。
切片的数量多时，常日利用转盘式毛毯加氧化铝悬浮液做抛光，把稳在抛光时要时常改变切片的方向，使切面均匀的被抛光，直到砂痕完备消逝为止。
切片的数量少时，可改用一样平常布头擦铜油膏即可，也要时常改变抛光的方向，前后旁边，手艺功夫好的老司机做出来的效果要比高速转盘抛光做出来的更为清晰，更能保存原形，但较费时。
抛光的压力要轻，往来来往次数要多，效果才更好，而且油性抛光所得铜面的原形要比水性抛光更好。

但是本次实验的客户哀求并没有那么高，只须要清晰的不雅观察到切面就可以，以是

利用显微镜对切片仔细的不雅观察，确认是否焊接良好，是否有断裂，PCB板材内部是否有断线。
拍照，写报告，发送客户，实验结束。

劳动成果的检讨