新锐国产存储品牌康盈半导体全线亮相CFMS 2024闪存峰会

3月20日，CFMS | memoryS 2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS 2024”）在深圳宝安前海JW万豪酒店隆重召开，本届峰会以“存储周期 引发潜能”为主题，汇聚了环球存储家当链及终端运用企业，共同磋商新市场形势下的机遇。

峰会现场，康盈半导体携B端和C端全线存储产品闪耀亮相CFMS 2024峰会现场，吸引了现场高朋和媒体的广泛关注和容身互换！

同时，康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态吸引了浩瀚家当链同行前来参不雅观；存储产品在智能终端、智能穿着、物联网、工业掌握等行业运用领域的广泛运用，也得到了终端客户的认可。

康盈半导体在B端和C端存储产品上履行了深度布局，紧张产品包括eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、LPDDR工业级、DDR、SSD、PSSD、memory Card、内存条等，产品品类丰富、多样化，多元化的产品线知足不同市场的需求，B端产品线覆盖了从消费电子到工业运用的不同领域，C端产品线符合年轻个性化的新消费群体需求，展现了康盈半导体在存储产品和运用市场的全面布局。

根据不同行业的需求，用户越来越关注存储产品的可靠性及品质，在技能及品质方面，康盈半导体坚持打造高品质的存储产品，采取稳定性强的闪存颗粒，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，不仅提高了数据的准确性与完全性，也提高了产品的可靠性与利用寿命。
并且，产品通过了严苛的可靠性测试，保障产品在严厉环境下正常事情，确保数据可靠性，保障产品的品质。

康盈半导体创始人兼CEO冯若昊表示：康盈半导体通过高标准的产品实力、超可靠的定制化做事，打造光鲜的差异化品牌形象，实力出圈，助力康盈半导体品牌在市场上脱颖而出。

康盈半导体在闪存峰会现场展示了全产品线，充分展现了康盈半导体设计、开拓、品质保障等综合实力，通过不断的产品创新和品质担保，以及明确的品牌化发展计策，提升产品的市场竞争力，增强品牌的有名度和影响力，助力终端运用创新，带给用户更优质的产品体验；协同高下游家当资源，共建存储生态，促进行业发展！