PCB双面板制造解析你的板子是这么做出来的

一、图形电镀工艺流程

首先，让我们从最基本的步骤开始：电路板的制作始于一块覆有铜箔的板材。
接下来，根据设计哀求，板材会被裁剪并冲钻出基准孔，以确保后续工序的精确对齐。

随后，电路板会经历化学镀铜和电镀铜的过程，这两层铜层的叠加为电路板供应了必要的导电性能。
在这一阶段，还有另一种选择，即通过化学镀厚铜一步到位，但这须要权衡本钱和效率。

接下来，电路板会经由一系列的考验和修板过程，以确保每个细节都符合设计标准。
然后，通过刷板、贴膜或网印，将电路板上不须要电镀的部分保护起来。
曝光显影过程则确保了电路板上的图形准确无误。

在图形电镀完成后，电路板会进入蚀刻阶段，这一步骤将去除多余的铜层，只留下设计所需的电路图形。
蚀刻后，电路板会再次经由考验和修板，以确保质量。

对付须要更风雅线路的电路板，制造商可能会采取SMOBC（裸铜覆阻焊膜）工艺。
这种工艺通过在裸铜表面覆盖一层阻焊膜，有效避免了焊料桥接和短路的问题，同时供应了更好的可焊性和储存性。

二、SMOBC工艺

SMOBC工艺有多种实现办法，包括图形电镀减去法、镀锡或浸锡的减去法、堵孔法和加成法等。
每种方法都有其特定的上风和运用处景。

例如，图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺，是在传统的图形电镀工艺根本上，增加了退铅锡的步骤。
这种方法的特点是简化了后续的阻焊层制作流程。
而堵孔法则是一种更为简化的工艺，它通过在电路板上预先堵孔，然后进行网印成像和蚀刻，末了去除堵孔材料，完成电路板的制作。

在这些工艺中，掩蔽孔工艺是一种分外的变体，它利用分外的掩蔽型干膜来代替堵孔油墨，避免了洗濯孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜的性能有更高的哀求。

末了，电路板会经由热风整平、洗濯、网印标记符号、形状加工、洗濯干燥等一系列后处理步骤，终极通过成品考验、包装，成为我们日常利用的电子产品的一部分。

总的来说，图形电镀工艺是一个风雅且繁芜的过程，每一步都对终极产品的质量有着决定性的影响。
随着技能的发展，这一工艺也在不断地优化和改进，以知足日益增长的电子设备需求。
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