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希达电子 首次宣告超高密倒装COB新品

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 01:25:55

像素间距的不断减小,对小间距LED显示技能提出了更高哀求。
倒装COB显示产品具有近乎于面光源的显示效果、强大的表面防护能力和超高的质量稳定性。

希达电子 首次宣告超高密倒装COB新品

“希达电子COB小间距产品以超强的防护等级改进了传统显示屏灯珠易碎、清洁掩护困难等问题。
”该干系企业卖力人表示,COB光源是用于LED照明的裸芯片技能,把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。
它将LED芯片直接安装在基板上,组成了LED照明模块上的LED阵列。
结合COB产品在散热、防护等方面的上风,其被广泛运用于监控指挥、视频会议、广电传媒、院线等领域。
( 胡晓琼)

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