美国要求扩大对华芯片限制日本担忧：中方会报复

日本媒体《日经亚洲》把稳到，这一联合声明虽影射中国，但却全篇没有提及中国。

从左至右：斋藤健、雷蒙多与安德根（图自《日经亚洲》，下同）

当日，雷蒙多、安德根与斋藤健举行了三方会议，谈论了美日韩供应链互助问题。

在会后的联合声明中，三人赞许，连续利用这一三边机制促进关键和新兴技能发展，加强三国“经济安全性和弹性”，特殊是半导体和电池等关键行业供应链的弹性。
同时，美日韩三方将共同寻求“深化对前辈技能出口牵制的折衷”，并对国际社会存在的所谓“非市场方法”表示担忧。

《日经亚洲》认为，声明全篇没有点名中国，但所提“非市场方法”是在“蕴藉地”针对中国。
此外，斋藤健会后表示，在同日举行的扩大会议上，与会者对中国“传统芯片生产过剩”表现出“极大兴趣”。

宣布提到，更为主要的是，声明没有提及美国在幕后推动的对华更严格出口限定。

联合声明截图

随着11月大选附近以及中国电动汽车、光伏等产品脱销环球，为攫取政治利益，拜登政府打起了上调关税的主张，自去年起便动作频频。
5月份，拜登政府宣告对中国电动汽车等“目标计策产品”大幅提高关税。

对付半导体领域，拜登政府同样动作不断。
去年，日本和荷兰政府在美国的压力下，出台了针对中国的半导系统编制造设备出口牵制方法。
眼见中企在芯片领域取得打破后，美国“日益警觉”，开始呼吁对华采纳更严厉的出口牵制方法，包括限定现有芯片制造机器的掩护和检讨做事。

就在不久前，美国商务部卖力工业和安全事务的副部长艾伦埃斯特维兹先后访问了荷兰与日本，在日本向日本经济家当省施加了压力，哀求日方扩大半导体出口限定。

但《日经亚洲》宣布称，美国和日本在对华出口限定议题上持不同见地。

首先，日方认为，日本当前的限定方法旨在防止技能跨境转移，但对付现有芯片设备的掩护做事很难施加限定。
宣布提到，当前牵制方法生效前，中企就储备了大量设备和零部件。
其次，日方还担心，一旦扩大出口牵制，中方可能会采纳报复方法，例如割断关键矿产的供应，而日本对此没有充分准备。

据宣布，日本经济家当省从2021财年起的三年内拨出约250亿美元用于发展该国的半导体家当，各公司已开始加大投资。
日本一名高等官员坦承：“我们反对扩大出口限定，这将阻碍该行业的发展。
”

东京电子车间（资料图）

近年来，日本与美国“你侬我侬”，企图在台海、科技战等领域“联合制华”。
去年7月，日本政府不顾警告开始对半导系统编制造设备出口采纳牵制方法，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口牵制工具。
日本共同社称，虽未点名特定国家或地区，但日方此举明显影射中国。

美国《财富》杂志去年12月曾宣布称，面对美日联合施压，日本半导体企业却谢绝退出中国市场，反而选择通过扩大向中国发卖一些不受牵制的的半导体设备，以抵消来自日本政府对华芯片出口牵制的影响。
与此同时，中国企业也一贯在投资“不太前辈制程”的传统芯片。

宣布称，亚洲最大半导体设备制造商之一东京电子、日本半导体设备制造商国际电气两家日企高管表示，只管同时面对来自美日政府的限定，“他们也无法退出中国芯片市场”。

6月早些时候，《日经亚洲》援引官方数据指出，只管日本出台了出口限定，日企出口到中国的半导系统编制造设备数量仍激增。
截至今年3月份，日本已经连续第三个季度至少50%的半导系统编制造设备出口到中国。

对此，环球性技能研究公司Futurum Group首席实行官兼首席剖析师纽曼（Daniel Newman）接管美媒采访时曾称，不要低估中国自主研发前辈芯片的能力。
他剖析称：“我不会低估中国的能力和决心，他们会找到一种方法来构建下一代技能，并利用一些相对掉队的技能来制造真正主要的产品。
”

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