手机屏占比都是若何提高的？简述手机屏幕封装工艺COF COP与COG

【COP屏幕封装工艺】

COP作为最原始的屏幕封装技能，英文全称为Chip On Glass，玻璃衬底芯片

它是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺。
2017年之前发布的手机，大部分均采取 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，以是手机的下巴会很大,由于不才巴的下方是IC芯片与排线,详细办法见图：

以是对付手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，现在绝大多数千元机与2017年及之前的一些旗舰级都采取这种屏幕封装工艺，而现在的全面屏手机，都已经舍弃了这种屏幕封装工艺。

【COF屏幕封装工艺】

COF英文全称为Chip OnFilm，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 PCB版上，然后弯折至屏幕下方，比较起 COG 的搞定方案可以进一步缩小边框，这种连接办法能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方从而缩小下巴的宽度，提升屏占比。
而现阶段险些所有采取LCD面板大部分的全面屏手机都是采取的COF封装工艺，这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5MM旁边，视觉冲击感还是绝对够的！

【COP屏幕封装工艺】

COP英文全称为Chip On Pi，是一种全新的屏幕封装工艺，适用于OLED面板，而采取的机型屈指可数，有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 与三星近两年的旗舰机。
COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。
因此COP封装工艺是为柔性屏准备的；而目前的柔性屏基本指的便是OLED；COP封装让屏幕达到近乎无边框的效果，但采取该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。

【总结】

这张图片可以很好的阐明三种屏幕封装技能的事理，怎么样？你懂了吗？