博敏电子申请PCB钻孔堵孔处理方法专利实现不出现ICD失落效的技能效果提高分娩线的良率和降低成本损耗
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:43:40
专利择要显示，本发明公开了一种PCB钻孔堵孔的处理方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技能中内层铜层截面残留树脂而涌现ICD失落效的问题提出本方案。紧张在于若存在堵孔则通过激光钻孔令堵孔烧蚀贯通；激光能量为8mj、脉宽为3s；且光圈通过公式确定：M＝Ae^（4.1x）+BLn（y）+C。其优点在于，通过掌握一定的激光参数，能有效烧蚀掉堵孔的内容物，包括粉尘和树脂。
本文源自金融界
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