智能硬件产品开拓全流程解析

上篇文章我们聊了下软硬件产品经理的那些差异，这篇文章紧张分享下硬件产品研发生产的干系流程。

上图所示的是一个智能硬件生命周期内所须要经历的全部流程，以及产品经理需卖力的干系事情。
下面我们拆解下各阶段的干系内容，以及分享一些干系履历。

一、市场剖析

犹如互联网产品一样，除了在立项之前须要对市场规模、用户需求、竞品利害势、BAT布局以及切入的方向进行剖析之外，智能硬件还须要剖析目标用户的购买力，竞品的定价、利润、高下游供应商、和产品策略等成分。

从而制订产品的目标用户、功能、价位、利润等目标，并剖析要做的产品是轻决策类型还是重决策类型，不同类型的产品对售价和产品做事有着很大的影响。
同时还要剖析制订自己的技能力量和高下的资源整合以及营销策略等。

通过综合剖析末了要产出一个包括市场剖析报告和项目所需资金、技能方案、职员、周期、利润、营销方案以及产品迭代操持的项目剖析报告，并剖析得出是否具有可行性，若可行则可进入立项阶段。

我曾经看到一款产品由于前期定了一个不具实现性的目标，且是在当时没有足够的用户规模和购买力的情形下，末了由于技能、本钱、售价、市场环境等各方面的压力而终极短命。

二、立项组建团队

互联网行业有一句话是“好想法是有了，离成功就差一个程序员了”，由此可见对互联网行业来说虽然不是真的只有一个程序员就可以，不过一个项目所须要的成员还是比较少的，一样平常情形下一个产品、一个UI、一个后台、一个安卓、一个iOS、一个测试基本便是一个标准的产品团队了。

相对智能硬件来说一个团队除了上面说的软件干系职员，还须要组建一个硬件的研发和生产团队，一样平常至少须要包含ID设计、构造设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试、品控、采购、项目经理等角色。

这样看来想要做一个智能硬件所须要的团队至少是须要软件项目的2倍以上的职员。
对付如此多的团队成员管理项目的进度也是一大寻衅。

软件项目最大的本钱也便是人力本钱，而对付智能硬件项目来说人力只是本钱的一部分，还有一个大头便是产品的模具和开拓物料本钱，以是智能硬件项目创业将面临着更大的寻衅。

如果能组建一个有着丰富智能硬件的团队那么一定就会少踩很多的坑。

三、需求剖析

团队组建完后就可以进一步的剖析需求了，此时的需求剖析是不能像互联网产品那样头脑风暴的，须要根据产品的定位、售价、本钱、和技能边界去剖析需求，并在本钱和体验之间做取舍。

这个时候最主要的是综合需求和本钱把产品的形态和硬件配置确定下来，这样后续软件的需求和功能也就可以依托硬件的能力边界去做了。
确定好硬件需求后须要把产品的事理图制作好，在验证完可行性之后就可以正式开始产品的设计和研发了。

在这个阶段软硬件的需求和功能须要一同进行方案，达成基本的框架和共识。

等后期硬件确定完后软件部分就根据硬件的边界尽可能的去知足用户的需求，提升产品的体验了，在智能硬件中如果软件做的比较出色，那么也是可以通过较低的本钱给产品带来巨大的竞争力的。

四、软件研发

在启动软件研发之前常日是由软硬件产品经理共同设计好产品，输出相应的产品原型和需求文档。
有些团队软硬件产品经理是一个，因此须要产品经理和硬件、电子工程师共同设计好硬件的需求并产出干系文档。
在这一步完成后就可以开始进入软硬件的开拓阶段了。

本章节紧张说的软件的研发，别的部分后面再说。
产品需求设计好后先由UI设计师进行界面设计，然后再由软件工程师开拓出来。

智能硬件产品的软件开拓，除了APP和后台之外还有一个固件真个开拓，由于固件是要运行产品上的，不过此时的硬件也是刚开始进行研发，所以是无法供应硬件来运行固件的。
因此在项目前期固件真个开拓常日是先利用开拓板来代替产品本身的，等主板设计好可利用时就可以转移到实际产品上进行开拓了。

比较纯软件项目，智能硬件从交互上面会更加繁芜，以是在三方联调上面会花费更多的韶光也会涌现更多的问题，因此就须要对产品进行详尽的测试，前期可以利用开拓板大致的进行测试，不过由于开拓板和实际产品之间还是存在着一些配置等方面的差异的，以是有可能在开拓板上没有的问题，在产品上运行时就会涌现问题，乃至也有可能是电子工程师给留下的硬件坑，因此在硬件可以运行调试后须要持续对产品进行详尽的测试，要确保产品的稳定性。

常日智能硬件都是可以进行远程升级的，要把稳的是在产品出货前一定对升级流程进行多次确认，这样即便软件涌现一些BUG也是可以通过远程升级办理的，如果升级系统有问题，那么这个产品别说有BUG修复不了，就连正常的功能迭代都无法进行的。

在硬件产品中常日不会对软件进行无限期的优化和功能迭代，尤其在推出下一代产品之后基本就会停滞进行更新。

这紧张是由于智能硬件产品是靠买硬件本身赚取的利润，如果一贯掩护老产品那么就无法与新产品差生差异化，也就无法通过新的功能和体验吸引用户购买新产品，这样厂商也就没有利润可赚取了。

常日硬件产品的设计都是有估量利用寿命的，等产品到达估量寿命后厂商是非常希望用户进行换代的，这个时候人家怎么可能还给你掩护产品，增加功能让你连续用呢？

当然也不是所有的硬件产品都是这样的，管道类的产品由于紧张谋牟利润的点是在内容和做事上，以是这类产品除外，比如智能音箱类产品。

五、ID设计

人都是视觉动物，如果一个产品丑的要命，你还想要脱销那是谈何随意马虎呀！
不过对付美和丑不在本日谈论的范围内，今天主要想分享的是ID设计中对本钱和产品的影响。

ID设计中有两点须要把稳：

第一点：产品外不雅观设计形体必须能开模，实在对付一件产品外不雅观设计完往后能否开模制造出来，取决于拆件。
而拆件又与装置循序、外不雅观都雅性和本钱有紧密关联，比如下面这2组设计。

从形体上来说这两个很不错，但从开模角度来说难度很大，除非3D打印，或者做成软胶逼迫脱模，否则是没法搞的。

第二点：产品外不雅观设计必须考虑是否能够装置的进去主板或其他电子器件。
最少要担保你所设计的产品主板能够放进去你所设计的盒子内部，而且盒子强度也要够。
然后你要确保你所设计的产品也能够很好很有顺序的拼装在一起。
不要生产出来拼都拼不起那还叫什么设计。

如果ID通过评审就可以通过打手板进行进一步的考验和评估了。
在评估OK后即可进行构造设计。

六、构造设计

在构造设计中须要把稳根据ID和主板等配件，设计出兼顾两者的内部构造。
同时也要考虑产品的坚韧度、组装难度、脱模难度，有运动部件的产品尤其须要把稳的是运动部件的构造灵巧性和稳定性。

我们之前做的一款产品就曾因运动部件的构造出问题而导致在利用韶光轻微久一点或磨具有轻微偏差后就会涌现阻力增大的问题，末了导致有不少产品进行换货处理，并且曾也增大了模具开拓的难度和产品的成品率。

构造设计好后可通过3D打印等技能进行打样拼装，验证其设计如何？

七、PCBA设计

在电子设计和开拓中须要把稳的是PCB设计和电子元器件选型这两个问题。

第一个是PCB设计时要考虑走线、SMT难度、分离仿照电路与数字电路以及元器件和电路之间的电磁滋扰等干系问题。
尤其要把稳滋扰问题，由于这样的问题有时是隐性问题，说不定就在什么时候就会涌现。
倘若在产品生产大规模后涌现那可就尴尬了。

第二个是元器件选型的问题，在电子元器件选中要避免利用偏门的，由于有可能这个元器件随时会面临停产或者与其他元器件难兼容，有时改换一个元器件会由于Pin脚或驱动不兼容而带来大麻烦。
对付产品来说利用成熟稳定的元器件不仅能提升产品的稳定性，乃至有时还能降落产品的本钱。

在主板设计好后即可进行打板出样品了，样品出来后即可烧录固件对其进行测试和优化

八、整机验证

在这个阶段基本APP、固件、电子、构造都已经出了1.0版本了，此时就可将产品进行整机的组装和验证了。

在这个阶段产品除了要进行各方面的测试验证和迭代优化之外，还须要将产品拿到实际的运用处景和用户那里进行利用测试，这一步不仅可以从用户的角度测试产品的性能，还能暴露出产品场景设计和需求以及产品体验问题，因此这一步是非常有必要的，当产品进一步成熟后再创造问题就很难进行修正了。

在互联网上有很多关于产品经理改需求的段子，而在硬件产品经理圈险些是没有的。
紧张是由于硬件产品如果做需求变更的话，那么所须要付出的本钱是非常高的。

比如随便开一个模具都是要十几二十万起步，这样高昂的代价谁敢随便需求变更？

再比如对主板进行需求变更，你要知道的是对主板进行一次修正、打板、测试没有个两三周是搞不来的，这样随便搞几个次一两个月就过去，韶光这么宝贵谁能经得起这样的折腾呢？

九、包材设计与生产

产品在经由上个阶段后基本外不雅观、功能、配置就已经敲定了，以是此时就可以开始进行包装息争释书的设计和生产了。

如果产品还间隔量产的韶光还长，那么可以在包材设计打样确认后过一段韶光在进行生产，以免因永劫光存放导致涌现问题。

十、构造开模、电子备料

在产品经由多次测试后，若在ID、构造、电子没有须要改动的情形下模具就开始开模了，电子元器件也可以开始备料。
常日开模的韶光至少须要2个月以上，所在这段韶光内就可以连续迭代优化软件。

在开模这段韶光里须要产品经理和构造设计师定期检讨开模进度和质量，避免涌现较大的进度延迟或失落误。

十一、整机验证

在模具进入T1阶段后就可以根据情形进行小批量的生产了，从而进行整机的综合测试。
这个阶段紧张是针对以下几个方面进行的测试和验证，并输出干系报告和生产辅导书。

验证模具的质量，生产出来的壳体是否有问题，抗跌落或其他测试否能通过。
并对涌现的问题进行修复优化。
对付电子开始小批量的SMT，验证PCBA的质量，总结SMT的履历和问题，并进行优化改进以及产出生产和测试的方法。
包装是否开始生产可视情形而定，若须要进行产品的内侧，有条件的话可以进行小批量的生产。
对产品进行耐久性和稳定性等进行多方面测试，找出产品中隐蔽的或者须要永劫光运行才能创造的问题。
产品组装工艺和流程的制订，在这个阶段须要组装多个产品，并对产品组装和生产工艺进行整理，输出产品生产辅导书，辅导工人生产和生产流程的设计。

十二、产品内侧

产品内侧这一步是非常必要的，建议在任何情形下都不要省去。
在产品研发过程中虽然会进行周密严禁的测试，但是依旧不能担保覆盖实际运用中的各种场景。

因此将以上一个流程中所生产的产品交给小规模的目标用户，去真实的场景下进行永劫光的利用是可以帮助我们去创造那些我们无法覆盖到的场景和问题。

同时用户利用产品和我们开拓职员测试利用产品的办法是不一样的，以是通过这种办法也可以帮助我们找出产品设计中的不敷，得到用户真实的利用体验，及时的对产品进行优化。

十三、小批量试产

当经由用户内侧并把创造的问题进行修复验证后，产品研发阶段就正式告一段落了，接下来就要进入生产的阶段了。

开始生产的第一步是选择一个适宜的代工厂，在选择时优先选择有干系产品履历且管理规范的工厂，最好干系设备都具备，可以在一家完成SMT、壳体生产加产品组装等干系流程。

如果知足不了这样的条件，那么也要选择有履历管理规范的厂子，至于SMT和壳体生产可以整合其他厂商进行互助，不过这种情形下要把稳任务的划分避免涌现问题后双方扯皮的事情。
选厂时只管即便避免那些没有履历，管理疏松的小厂，不然往后问题会多了去的。

选好工厂后就要开始与工厂的工程师确定产品的生产流程和工艺了，这一步搞定后就可以开始小批量的生产了。

根据产品类型的不同，生产的数量也不尽相同，不过常日也会生产数百台产品。
做这一次小批量试产的目的是为了验证产品生产流程、元器件批量加工、生产工艺和工人的能力等多方面问题，在这一步要对生产流程进行高度的关注，对过程中涌现的问题进行总结剖析得出办理方案。

同时对产品的成品率进行监控，如果有条件的话可以再次进行一次内测，即便不能进行内测也要多产品进行大规模的抽查利用，以便创造隐蔽的问题，仿照客户受到产品的过程和体验。

若在此流程没有什么问题，那么便可进入下一步的正式量产了。
此时也要开始对产品进行各方面的认证申请了。

十四、大批量生产

经由试产也就基本没有什么问题与工厂也都该当磨合好了，下面就按照生产排期进行生产即可。
不过在这个过程中还是须要干系同事进行驻场监督，以免涌现问题不能得到有效及时的办理。

在这里须要对产品的加工处理、员工的操作标准、以及质检的规范程度等方面进行有效的监督和担保，只有这样才可以担保产品不会涌现质量问题。

在产品生产的过程中产品经理须要开始编写产品维修手册，准备相应的维改动换的部件，以备售后利用。

十五、发卖干系

在生产过程中产品经理还有一个主要的事情要开始实行了，那便是与产品发卖干系的事情。
这一部分紧张包括产品发卖材料的制作，比如宣扬文件或宣扬视频等资料。

同时也要对发卖同事进行培训，帮助他们理解产品在市场的定位以及自家产品的利害势，同教授产品的利用，便于他们进行宣扬和发卖。

此时还要和售后、技能支持等同事进行培训，见告他们产品利用方法和可能涌现的问题以及应对的方法和话术，并对技能支持进行维修和故障诊断进行培训。

这个时候市场和发卖同事就要开始对产品的营销和渠道预热等干系事情了，产品经理须要合营他们完成相应的内容。

十六、量产爬坡

量产爬坡是通过生产流程的优化、提高员工闇练度等方法提升产品的生产速率，在规定的韶光内连续大量的生产产品。
这个时候须要对产品生产的过程进行全面的监控，担保爬坡的稳定和产品的质量。

当经历过这个阶段后产品就算开始稳定的出货了，此时产品经理算是完成了最主要的义务了，接下来可以松口气，投入到产品的发卖和掩护等干系事情中了。

十七、售后阶段

在售后阶段除非你产品问题很多，不然产品经理基本就没有太多的事情，紧张是做好售后干系同事的培训事情，碰着新问题帮助办理。
对付产品发卖的数据和市场进行持续的关注即可。

十八、项目坚持

在产品的发卖和生产都稳定之后基本进入坚持的阶段了，此时须要适当的保持产品软件的掩护和迭代，对产品进行生产排期等干系事情。

接下就须要对项目进行复盘总结了，剖析在项目进行中的各项问题，以及再做项目时如何避免这些问题。

如果产品还有下一代须要启动，那么你就可以动手对下一代产品进行方案开始新的战斗了……

结尾

聊到这里整篇文章也就结束了，希望这篇文章对付软硬件产品经理和硬件产品生产不懂朋友有所帮助。
若有欠妥之处还请大牛指示。

本文由 @贾明华 原创发布于大家都是产品经理。
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