SMT工艺流程揭秘：单双面组装\u0026混装你选对了吗？

比泰利电子作为专业的PCBA贴片加工厂家，深知SMT技能的主要性，本文将深入磋商SMT的单双面组装及单双面混装工艺，帮助读者全面理解这些关键流程。

一、SMT根本概述

SMT是一种将电子元件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技能，广泛运用于当代电子产品制造中。
其核心上风在于提高组装密度、减少体积、提高生产效率和可靠性。
SMT工艺流程紧张包括来料检测、丝印焊膏（或点贴片胶）、贴片、固化（对付点胶工艺）、回流焊接、洗濯、检测及返修等步骤。

二、单面组装工艺

工艺流程

单面组装是指所有表面贴装元件均在PCB的一壁进行组装，适用于元件数量较少、电路繁芜度不高的产品。
其工艺流程如下：

来料检测：确保所有原材料（包括PCB板、SMD元件等）质量合格。
丝印焊膏（或点贴片胶）：将焊锡膏或贴片胶准确印刷或涂布到PCB的焊盘上。
贴片：利用贴片机将SMD元件精确贴装到PCB的指定位置。
固化（对付点胶工艺）：通过加热使贴片胶固化，固定元件位置。
回流焊接：将贴好元件的PCB板送入回流焊炉，通过高温使焊锡膏熔化，形成焊接连接。
洗濯：去除焊接过程中产生的残留物。
检测：对焊接后的PCB板进行质量检测，确保无毛病。
返修：对检测中创造的问题进行修复。

运用处景与上风

单面组装工艺大略、本钱低廉，适用于元件数量较少、电路繁芜度不高的产品。
然而，其空间利用率相对较低，对付高密度、高性能的产品可能无法知足需求。

三、双面组装工艺

工艺流程

双面组装则将元件分布在PCB的两面进行组装，充分利用PCB的空间，实现更高密度的布局。
其工艺流程分为A面和B面两个紧张步骤：

A面处理流程：来料检测 → 丝印焊膏（或点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 洗濯 → 翻板。
B面处理流程：丝印焊膏（或点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 洗濯 → 检测 → 返修。

运用处景与上风

双面组装工艺可以显著提高空间利用率，适用于高密度、高性能的产品。
同时，也有利于热设计，提高产品的散热性能。
但工艺繁芜度较高，本钱也相应增加。

四、单双面混装工艺

工艺流程

单双面混装工艺结合了SMT贴片元件和通孔插装元件（DIP），进一步提高了PCB的布局灵巧性和功能多样性。
其工艺流程根据详细元件分布和组装顺序有所不同，但一样平常包含以下步骤：

单面混装：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（或点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 洗濯 → 插件 → 波峰焊 → 洗濯 → 检测 → 返修。
双面混装：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 洗濯 → 检测 → 返修（或根据详细情形调度顺序）。

运用处景与上风

单双面混装工艺适用于对性能和本钱有双主要求的电子产品，能够结合SMT的高密度布局和DIP插件的稳定性能。
然而，该工艺须要严格掌握插件和贴片的顺序，避免相互滋扰，且波峰焊和回流焊的温度和韶光参数需根据元件特性进行优化。

SMT的单双面组装及单双面混装工艺各有特点，适用于不同的运用处景。
作为电子设备厂家的采购职员，深入理解这些工艺流程对付选择得当的加工方案、优化供应链管理、提升产品质量和生产效率至关主要。

比泰利电子作为专业的PCBA贴片加工厂家，将不断致力于技能创新和流程优化，为客户供应更加高效、可靠的SMT办理方案。