华天（昆山）取得一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法专利制作的喷墨打印头芯片封装结构产品的良品率高

专利择要显示，本发明公开了一种喷墨打印头芯片封装构造，包括多个芯片单元，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，第二层聚合物薄膜压合在第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有第一开口，第二层聚合物薄膜上设有第二开口，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。
本发明还公开了一种喷墨打印头芯片封装构造的制作方法。

本发明制作的喷墨打印头芯片封装构造中的喷墨口不会塌陷，开口精度高，且该封装构造的制作本钱低，产品的良品率高，制作可以实现量产化。

本文源自金融界