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化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层,以达到防锈、耐磨、增强导电性的目的。
目前,化学镀银工艺相较于电镀银工艺,具有诸多上风,因此,被广泛运用于金属件的镀银工艺。化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛运用于绝大多数金属工件表面镀银处理,例如:精密连接件、高精度仪表元件、电子产品等的镀银处理。
化学镀银工艺的镀层效果佳。经由化学镀银处理之后,可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件,具有较高的耐堕落性、导热性,镀层不会涌现发黄征象。
镀银的事情条件
提高溶液温度,虽然可增大阴极电流密度,提高生产效率,但是会加快溶液的挥发以及加快天生碳酸盐的速率,放出有毒气体,使溶液不稳定。以是一样平常是不加热的。阴极电流密度与银的含量,添加剂性子的含量等有很大关系,如果银的含量较高,添加剂适当,加之阴极移动或间歇电流,则可许可利用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高,镀层随意马虎粗糙,光泽性差。
在氯化银溶液中,宜用氰化钾而不宜用氰化钠。由于钾盐比钠盐的导电能力好,可以采取较高的电流密度,阴极极化浸染稍高,镀层均匀细致,钾盐本身含硫量少,并且天生碳酸钾的溶解度稍大,不易使阳极钝化。
深圳市同远表面处理有限公司,专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍,镀银及镀金业务,专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件的电镀,滚镀等业务。
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