新型18W多协议快充拆解仅用2颗芯片和5V2A电路一样

这款充电器全套电源芯片均由同一家国产芯片厂商供应，这个方案的亮点是：仅用两颗SOP-8/7芯片就实现了18W开关电源转换和协议识别功能，方案集成度极高，从此18W快充和传统的10W(5V/2A)电路及生产难易度已无差异,这是快充替代传统10W充电头的终极办理方案。
据悉，这款充电器目前已被多家有名电商品牌选中，得到相称可不雅观的出货量。
充电头网近期就拿到了个中一个ODM品牌的产品，下面就为大家带来详细的产品拆解。

一、立讯科技为苏宁极物定制的18W快充充电器外不雅观

充电头网本次拿到的ODM品牌为立讯科技为苏宁极物定制的18W快充，全体产品采取灰白相间外包装，正面印有品牌、充电器外不雅观以及产品卖点。

盒子顶部带有挂钩设计，方便产品进行展卖。

包装盒背面印有充电器的基本参数信息，售价39元。

打开包装，内部采取塑料盒对充电器进行固定保护。

包装内含充电器和利用解释书。

充电器采取PC阻燃材质白色外壳，表面亮面烤漆处理，边角过渡圆润，整体光滑洁白。

机身正背面设有小凹面，方便用户插拔利用，全体充电器拿在手上非常轻巧。

充电器配备固定式国标插脚，外壳上标注有参数信息型号：JWSP-2输入：110-240V~ 50/60Hz 0.5A输出：5V/3A、9V/2A、12V/1.5A制造商：博硕科技（江西）有限公司（立讯科技全资子公司）产品已经通过了3C认证。

输召盘面中央配有一个USB-A口，白色胶芯。

利用游标卡尺实测充电器长为46.39mm。

宽度为39mm。

厚度为21.6mm。

产品净重约为43g。

利用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-A口的输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充协议。

二、立讯科技生产的18W快充充电器拆解

将输入端外壳拆开，插脚和金属弹片压接，弹片和PCB板打仗进行通电。

PCB板正面一览，初次级之间设有隔离板，变压器两侧注胶加固处理。
低级范例是的输入2个高压电解电容+差模电感组成的型滤波电路。

不雅观察PCB贴片面，我们迷惑了，这是个18W的快充吗？除多一个光耦外，整体电路跟一个传统的10W(5V/2A)充电器没有差异，PCB板上的元器件布局十分简洁，低级侧仅用了一颗SOP-7的PWM主控芯片，次级侧也仅有一颗芯片SOP-8的芯片，全体18W的初次级主芯片包含的低级掌握器，次级快充协议，同步整流以及初次级功率器件通通包含在2颗SOP-8/7的芯片里面，PCB上除了2个芯片和周边必要的贴片阻容器件，别无他物了。
2颗芯片均来自美思迪赛半导体，大略到完备颠覆了快充充电器的电路定义。
但是这才是未来快充逐步替代传统10W 充电头的办理方案该当有的样子，美思迪赛半导体做到了。

下面我们就从输入端开始逐一理解各元器件。

输入端一览。

延时保险丝特写，规格为2A 250V。

NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流，减小插入插座时的火花。

输入端HRB210整流桥。

PCB板侧面一览。

两颗高压滤波电解电容规格均为400V 15F，且都由深圳凯泽鑫电子供应。

工字电感外套热缩管。

PWM主控芯片供电电容规格为50V 4.7F。

充电器的低级PWM主控芯片采取的是美思迪赛MX6570，这是一颗高性能快充开关电源掌握器，内部集成开关管，具备低EMI、低待机功耗等特点，并且支持多种完善的保护功能。

美思迪赛MX6570详细资料。

PCB板另一侧一览。

变压器特写，顶部贴有信息标签。

CT 1019光耦特写，横跨在低级和次级之间，用于低级次级通信，反馈调节输出电压。

输出端元件一览，USB-A母座两侧有两颗固态电容。

输出抗滋扰蓝色Y电容。

次级芯片MX5461同样来自美思迪赛，已通过高通QC3.0快充认证。
芯片内部集成了同步整流掌握器、同步整流MOS管，并兼顾协议识别，手机移除快速放电等功能，集成度非常高，一颗芯片就完成了次级侧的所有功能。
支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等丰富协议协议，看起来非常厉害。

美思迪赛 MX5461 详细资料。

美思迪赛MX5461在2020年4月30日正式得到高通颁发的QC3.0认证证书，编号：4789442829-2，芯片的性能得到高通官方认可。
同时，利用认证芯片开拓的产品，在兼容性方面也有足够的担保。

两颗输出滤波固态电容，规格同等，均为16V 470F，来自升阳电子。

全部拆解完毕，来张百口福。

充电头网拆解总结

博硕最新推出的这款18W快充充电器在外不雅观方面秉承了简约的设计，以纯白色阻燃材质作为外壳，并搭配固定插脚，为业界主流的风格。
性能方面支持市情上常见的快充协议，可以为多款主流品牌手机快速充电，将18W快充充电器的性能上风发挥到了极致。

这个最大亮点便是电路构造的极简设计风格，让我们看到了未来快充替代传统10W(5V2A)电源的未来办理方案，美思迪赛半导体仅用两颗SOP-7/8芯片就实现了低级掌握，次级快充协议，同步整流以及初次级功率器件等所有功能，芯片集成度高、外围元器件非常少、PCB布局大略，生产工艺高度简化。
采取这套快充套片，开拓18W快充充电器就犹如开拓5V/2A充电器一样大略。
把繁芜的事情尽可能的简化，这非常符合美思迪赛一向的产品特点和研发理念。

充电器用到的低级PWM芯片MX6570内置了掌握器、高压MOS管等电路；次级芯片MX5461内置同步整流掌握器、同步整流MOS、协议识别等电路，并且两颗芯片采取了美思迪赛半导体特有的数字掌握系统及Smart-feedback技能，可以为产品供应更加精良的性能。
在担保产品性能的条件下，这套高集成的快充方案在本钱方面也具有极大的上风，这也将成为了目前市情上10W充电器升级成18W快充的最佳方案。