龙芯3C5000工业计算机模块上市16核处理器+板载32GB内存
编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 02:07:06
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在前段韶光,国产处理器厂商龙芯中科在投资者问答平台进行了问题回答,透露了一些新品处理器的上市方案信息,吸引了不少投资者和网友的关注。就在近日,据龙芯中科官方,为应对工业领域高性能自主化办理方案的需求,采取龙架构的龙芯3C5000 16核处理器全国产工业打算机模块成功上市。官方表示,该模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules设计,尺寸155mm110mm。干系规格参数如下,采取龙芯做事器16核处理器3C5000,主频2.0-2.2GHz,7A2000独显桥片;板载32GB DDR4内存颗粒,支持ECC;支持4路SATA3.0;支持1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;1路HDMI,分辨率支持19201080。用户可根据行业及项目需求,自定义设计所需的专用扩展板,大大缩短产品上市周期及用度花费。同时,模块采取全表贴化设计,具有升级方便、重用性高、稳定、可靠及高环境适应性等特点,可广泛适用于工业掌握、电力、通讯、轨道交通、信息安全、医疗等领域的专业化做事器产品需求。此前,龙芯中科已经透露了一些新品处理器的上市方案信息。首先是大家最关心的龙芯3A6000处理器,龙芯中科将在今年第四季度召开拓布会,届时整机企业同步推出3A6000电脑。而对付下一代通用 SOC 芯片——龙芯2K3000,龙芯中科也带来了最新的上市韶光,据其表示该芯片估量2025年上市。此外,龙芯中科透露,将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片,估量 3B6000 将在 2024 年下半年流片,3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 根本上再优化一轮,操持是8核处理器。龙芯中科还透露,目前有操持开拓纯大核的8核16线程桌面CPU,但研发事情也将会根据市场需求和客户需求及时进行调度。对付进入手机处理器市场、开源指令集等问题,龙芯中科表示目前暂无手机处理器研发操持,而为了避免开源的松耦合问题,会做架构授权加上 IP 授权,会找比如说 5-10 家互助伙伴,进行险些相称于同权的架构授权。而在8月1日,龙芯中科宣告基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功,相较于上一代龙芯3A5000桌面CPU,龙芯3A6000 在相同工艺下单线程性能提升60%以上,全芯片多线程性能成倍提升。龙芯中科正在研发的做事器CPU将比上一代16核龙芯3C5000 以及32核龙芯3D5000做事器CPU性能成倍提升,干系产品正在逐个的上市感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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