聚焦家当热点2024慕尼黑华南电子展梳理电子行业10大年夜热门话题

2024年已经进入下半场。

随着半导体产品去库存化，行业格局整合，AI+消费电子拉动下贱需求回暖，环球半导体市场正逐步触底回升。
国际半导体家当协会近日发布的《年中总半导体设备预测报告》显示，估量2024年环球半导体设备总发卖额将达到创记录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。

值此家当景气回升的背景下，2024慕尼黑华南电子展梳理了当前半导体行业的热门议题并推出十大家当关键词，希望能够通过对其剖析与展望，为从业者们供应一份全面而深入的行业指南。

人工智能

2024年被称为“AI+”元年。
比来，小米大措辞模型MiLM正式通过备案、苹果发布Apple Intelligence、华为发布升级版盘古大模型5.0、OpenAI的投资方微软也推出自己的AI PC产品Copilot PC，一系列的AI赋能的新品上市有望率先打着花费市场。
根据第三方研究机构Canalys的估量，2024-2028年，环球AI手机和AI PC份额有望从16%和19%分别快速提升至54%和71%，对应复合增长率分别为63%和42%。
与此同时，AI需求爆发带动半导体市场同样景气。
但根据天下半导体贸易统计组织的估量，2024年环球半导体市场规模的增长将紧张由逻辑芯片和存储芯片推动，而分立器件、光电子器件等领域的规模将涌现个位数低落。
面对这一正在来临的构造性分解格局，半导体企业需具备若何的创新敏感度和计策灵巧性才把握AI等前沿技能的市场脉搏呢？

数据中央

过去十年，云打算一贯是推动数据中央培植与发展的紧张驱动力，目的是为社会供应数字化转型所需的通用算力。
但是，AI的爆发带来了巨大的算力需求，为了知足AI大模型的演习和运用推理，大量的智算中央拔地而起。
为了应对AI所带来的海量数据寻衅，数据中央正面临如何增强其打算能力和数据吞吐量的问题。
另一方面，绿色可持续同样贯穿全体数据中央的发展过程，运营商及IDC做事商都在积极探索智能运维、边缘打算、液冷散热等尖端技能，优化能源构造，降落PUE值，以提高数据中央的运营效率和能源利用效能。

新型储能

双碳和能源转型背景下，能源的可控化和可储化成为发展的核心。
储能技能不但是办理风电、光伏大规模接入电网产生颠簸的关键技能，也是分布式能源、能源互联网等新兴模式发展所必需的技能根本，是办理能源供应不稳定性和能源消纳问题的关键。
近两年，新型储能家当飞速发展，装机规模快速增长。
根据国家能源局统计，2023年新增新型储能装机规模达到22.6GW/48.7GWh，同比增长超过260%；截至2023年底，我国新型储能累计装机规模达31.39GW/66.87GWh，个中锂电储能产品占比达97.4%。
行业在快速发展的同时，也暴露出一些核心问题。
紧张的是装机利用率低，其实际利用率仅为34%，远低于预期。
其次，本钱问题一贯是制约新型储能发展的主要成分。
此外，只管锂离子电池储能目前霸占主导地位，但其他技能如钠离子、压缩空气储能、氢气储能等也在积极探索中，未来市场方向仍需技能的进一步成熟和市场验证。
2024慕尼黑华南电子展现场同期将创办“2024碳中和创新论坛—新型储能技能及运用论坛”，展望行业未来发展趋势。

无线通信

随着终端需求的不断提升，通信行业和AI、大数据、汽车智能化、企业数字化转型等诸多家当之间的边界正在变得模糊，尤其是在新兴行业崛起的过程中，可以提及到了“润物细无声”的浸染。
例如智能汽车家当的迅猛发展，催生了对车载通信技能的改造需求，追求更简洁的协议、更优化的布线，以达成降本增效的目标。
车联网的兴起，进一步推动了高速、高可靠的无线通信技能的演进，以实现实时信息交流和折衷，个中URLLC协议的商用化成为关键。
此外，随着物联网设备数量的增长，对具备ML、安全防护、打算能力支持的无线芯片需求也在不断增加。
据智研瞻预测，2024-2030年中国无线通讯行业市场规模增长率在8%-10%，2030年中国无线通讯行业市场规模5008.79亿元，同比增长8.07%。

硬件安全

数字化转型逐渐深化确当下，云打算、物联网、边缘打算和5G等技能的广泛运用对硬件安全的需求日益增长，使得当前硬件安全领域正经历着前所未有的变革与创新，安全元件与eSIM技能的深度领悟、安全微掌握器(MCU)与微处理器(MPU)的跨界领悟，以及可信实行环境(TEE)市场的日益碎片化，共同构建了一个多元化且高度繁芜的安全生态系统。
这生平态系统不仅知足了多样化的运用处景需求，更引发了前所未有的安全创新活力。
与此同时，干系开源技能也正凭借更高的灵巧性与定制性，在一定程度上推动着行业标准的演化与改造，为硬件安全领域带来了新的机遇与寻衅。
据威信市场研究机构ABI Research最新预测，至2028年该市场估量将实现12%的稳健增长，并在未来数年内达到近80亿台的环球总出货量，

新能源汽车

新能源汽车发展正式迈入下半场，以自动驾驶、智能座舱为代表的汽车“智能化”竞赛已经拉开帷幕。
5G、大数据、AI技能等领悟，推动家当链代价后移，可能颠覆原有传统商业模式。
自动驾驶技能不断打破，智能座舱体验日益丰富，令汽车将逐步从出行工具转变为生活“第三空间”。
在政策和市场双轮推动下，我国2023年新能源乘用车L2级及以上的赞助驾驶功能装车率已达55.3%，今年1-2月,进一步上升为62.5%。
低阶智驾功能基本成为海内车型标配，高阶智驾险些覆盖新势力企业80%的车型。
随着我国L3车型上路通畅试点事情开始落地履行，数据驱动下智能网联汽车持续进化，正在成为企业竞争焦点。
2024慕尼黑华南电子展现场同期将连续创办“2024新能源汽车三电关键技能高峰论坛”，分享前沿技能成果，磋商行业面临的机遇与寻衅，共谋家当的繁荣与发展。

第三代半导体

第三代半导体是环球半导体技能研究和新的家当竞争焦点，近年来在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体家当保持高速发展。
据TrendForce集邦咨询研究表示，只管纯电动汽车销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技能的主要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其主要的运用市场中仍旧呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将坚持增长态势，预估至2028年，环球SiC功率器件市场规模有望上升至91.7亿美元。
另一边，GaN功率元件市场发展则紧张由消费电子所驱动，核心仍在于快速充电器，其他消费电子场景还包括D类音频、无线充电等，TrendForce集邦咨询估量，环球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金发展到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。
2024慕尼黑华南电子展现场同期将连续创办“2024第三代半导体技能与运用论坛”，共探第三代半导体的未来发展。

边缘打算

近年来，随着人工智能技能的快速发展与运用，在以大模型为代表的天生式人工智能的全面爆发和重构下，大模型的运算对算力、数据处理和存储需求提出了更高的哀求，同时目前互联设备设备规模急剧增加, 海量数据在网络边缘产生，于是将打算能力从云端演习向边缘端延伸，实现数据的实时处理和剖析成为了进化的下一步。
根据STL Partners边缘打算关键数据统计，2030年环球边缘打算潜在市场规模将达到4450亿美元，10年复合增长率为48%。
另据亿欧智库的报告显示，2025年我国边缘打算的市场空间将达到1987.68亿元，其发展潜力巨大。

工业互联网

工业互联网是通过低时延、高可靠、广覆盖的工业互联网网络根本举动步伐，让数据在工业全部系、百口当链实现无缝通报，使得设计研发、远程操作、设备协同等各个环节深度互联，形成实时感知、智能交互的生产模式。
日前，中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》显示，我国工业互联网进入全面推进的快速增长期，下一阶段将进入规模化发展新阶段。
近年来，5G网络的广泛支配也再为工业互联网带来了新动能。
具有高速率、低时延、广连接技能特性的5G可以有效办理工业有线技能移动性差、组网不灵巧、分外环境铺设困难等问题，打破现有工业无线技能在可靠性、连接密度、传输能力等方面的局限，有效知足大规模数据采集和感知、精准操控、远程掌握等工业生产须要，从而不断提升工业互联网的网络根本能力，拓展工业互联网领悟创新业态。
目前，我国5G+工业互联网项目已经达到8000个，覆盖了工业的全部41个大类，5G在工业领域的运用占比超过60%。

物联网

环球数字化转型正在加速推进，调研数据显示，2024年我国AloT家当市场规模估量达到1.7万亿元，我国市场规模增速达到17%，AIoT已成为推动数字经济发展的主要引擎。
目前，物联网行业也将进入新一轮的发展阶段。
这一阶段将以运用为导向，更加看重实际运用效果和用户体验。
同时，物联网的核心技能也将得到深度开拓，例如随着芯片技能的发展，物联网设备的体积越来越小，功能越来越强大，同时设备的能耗和本钱也将得到有效降落。
其次，随着云打算、大数据、人工智能等技能的不断发展，软件技能将更加智能化、自动化和安全化。
这将为物联网行业供应更加可靠的技能支持，使得物联网设备能够更好地实现数据采集、传输、处理和运用，同时保障用户的数据安全和隐私。

慕尼黑华南电子展(electronica China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中央（宝安新馆）举办。
本届将聚焦人工智能、数据中央、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘打算、工业互联网、 物联网等热门技能和运用，汇聚国内外有名企业，吸引行业优质买家及精英，为发达发展的华南地区电子家当市场创造更多商机，为经济复苏献力。