电子胶粘剂的种类、应用、市场前景及成长倾向

1、SMT/SMD/SMC电子胶

SMT/SMD/SMC电子胶——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化浸染）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特色，以是适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特殊适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。
有的型号的粘度特性和扱摇变性，特殊适用于钢网/铜网印胶制程，并能得到良好成形而有效预防PCB板的溢胶征象。

产品均按无公害产品的哀求，设计开拓成哀求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。
低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。
该产品用于低温固化，并能在极短的韶光内在各种材料之间形成最佳粘接力。
产品事情性能优秀，具有较高的保管稳定性，适用于影象卡、CCD/CMOS等装置。
特殊适用于须要低温固化的热敏感元件。

2、COB/COG/COF电子胶

COB/COG/COF电子胶——围堰添补胶，COB邦定黑胶围堰添补胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用场，如电池线路保护板等产品。
该产品具有精良的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，精良的温度循环性能和较佳的流动性。

COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。
专供IC电子晶体的软封装用，适用于各种电子产品，例如打算器、PDA、LCD、仪表等。
其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。
固化后具有阻燃、抗波折、低紧缩、低吸潮性等特性，能为IC供应有效保护。
此包封剂的设计是经由永劫光的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

3、BGA/CSP/WLP电子胶

BGA/CSP/WLP电子胶——底部添补胶底部添补胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部添补制程。
它能形成同等和无毛病的底部添补层，能有效地降落硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
较低的黏度特性使其更好的进行底部添补；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

4、MC/CA/LE/EP封装材料

MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。
它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且事情时效长。
该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机器性能以及耐温热稳定性等优点。
产品成功运用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。

5、特种有机硅电子封装材料

特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。
有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的运用。

电子胶粘剂产品型及运用

电子胶产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。
个中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量最多，其他电子胶水产品产量相对较少。
包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他分外材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机器等厂家利用。

电子胶市场发展前景

近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息家当不断发展，技能水平不断提高，家当规模也不断扩大。
目前，中国已经成为环球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型家当。
中国打算机、手机、彩电等紧张产品产量位居天下第一，电子产品制造大国的地位日益突出。

在电子信息家当的拉动下，中国电子胶市场快速发展。
新思界家当研究中央发布的《2017-2022年中国电子胶行业市场需求与投资咨询报告》显示，2019年，中国电子胶市场规模已超过100亿元。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防堕落、防震的浸染，提高利用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于贯注，利用方便。
运用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力紧缩，可深层硫化，无任何堕落，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个丈量元件参数，便于检测与返修。
一样平常电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
在电子胶黏剂中，个中硅橡胶产量占比为38.7%旁边。

EVA热熔胶是乙烯与醋酸乙烯酯的共聚物，是一种热固性的热熔胶，是目前太阳能电池组件封装中普遍利用的粘接材料。
它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率，起到增透的浸染，并对太阳能电池组件功率输出有增益浸染。
个中，EVA热熔胶在电子胶水中的产量占比为31.0%旁边。

电子胶行业发展方向与寻衅

胶粘剂的多重功能是胶水行业进步的主要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的浸染。
这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地（grounding）功能的导电。
焊锡是传统的把导线连接起来，使实在现导通的连接办法，但它的不敷之处是每每焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情形下，利用便受限了。
其余，它实现连接要靠高温熔化，以是产品有经受高温的过程，对付那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。

为此，导电胶就可以代替焊锡，即战胜了它的不敷，又实现了连接和导电的双重浸染。
当然，导电胶按其固化办法可以分为加热固化、常温固化乃至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。
即便是加热固化，一样平常导电胶的固化温度也不会超过150℃。
近年来乃至市情上涌现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80℃，这使得导电胶的运用将更加广泛。

一样平常而言，对付接地功能的导电胶，每每也哀求粘接牢度高，固化速率快，由于其导电颗粒含量不高，以是本钱也会比较低。
而哀求实现导通的导电胶，目前来说本钱是制约其推广的主要成分。
如何研发出低电阻率、低本钱、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！
这些高度集成的元器件不但要牢固地装置在PCB板上，而且其事情产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装置在元器件表面。
在这种情形下，导热胶便是不二的选择。
胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和接管热量，如粘接散热片的胶水应该能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应该迅速把热量接管过来，传给芯片。
这实在是同一问题的两个方面，因此，导热胶最大的问题便是不断追求的高导热系数和粘接牢度的抵牾；还有便是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。

电子产品的失落效模式有多种，个中一种便是由于受到较大的外力浸染，导致其元器件分开主板，或者是PIN脚开裂等而无法正常事情，如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力，在这种剥离力的长期浸染下，实现连接的导电ACF就会产生开胶。
再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。
为此，对可能产生失落效的部位都要进行加固，最大略有效的办法便是利用胶水进行加固，这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大芯片的四角绑定等。
这类胶水一样平常都要有很快的固化速率，较好的触变性，很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震撼性能。

随着工业胶在各个行业的不断广泛深入利用，其功能也越来越趋于多元化，而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能干系的分外功能，这些分外功能对胶水就提出了新的需求。
如在光学和光通讯行业，就哀求胶水要有很低的紧缩率，良好的耐黄变性能，在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等；再如有的与声学干系的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能；还如有的行业渴望有能长期耐温150℃或者是180℃的UV胶等等。

通过以上剖析可见，胶粘剂作为一种最为传统的连接办法，在当代制造业中的浸染越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给胶粘剂这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的寻衅！

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