弘信电子取得柔性电路板的承装托盘专利有效削减转运过程中柔性电路板滑移导致的产品不良现象
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 02:37:41
专利择要显示，本实用新型公开了一种柔性电路板的承装托盘，包括托盘本体，所述托盘本体开设有用于放置柔性电路板的放置槽；抵接件，所述抵接件包括插接柱和连接于插接柱的按压片，所述插接柱可拆卸连接于放置槽的开口边沿，所述按压片延伸至放置槽上方，以用于阻挡柔性电路板的位移。它涉及柔性电路板生产的技能领域，采取上述技能方案后，本实用新型的承装托盘可有效减少转运过程中柔性电路板滑移导致的产品不良征象。
本文源自金融界
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