通富微电上半年营收同比增34.95% 已为AMD大年夜规模量产Chiplet产品

值得把稳的是，净利润同比低落的缘故原由紧张是受汇率颠簸影响，公司产生“财务用度-汇兑丢失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性成分的影响，公司实际净利润该当为5.02亿元，同比增长25.42%。

崇川工厂完成车载品全系列导入

今年上半年，消费电子芯片市场疲软，而汽车芯片却供不应求，半导体市场从全面增长转为构造性增长。
在此背景下，通富微电捉住发展机遇，快速调度产能布局，持续增加上风产品投资，在数字隔离器、工控 MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量。

特殊是在汽车电子封测领域，通富微电深耕20年，成为海内领先的汽车电子封测厂商，公司先后导入国内外顶尖汽车芯片客户，在客户、技能、产能等方面都具有很强的先发上风。
今年上半年，通富微电崇川工厂完成车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品也进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小DFN项目更是得到了家当化专项资金补助。

与此同时，通富微电成功为国际有名汽车电子客户开拓了第三代半导体碳化硅产品，成为海内首家通过客户考察的厂商，该产品具备无铅化、耐高压、高功率等上风，紧张运用于客户新能源车载逆变器等领域，目前已经进入量产阶段。
此外，公司还开拓了适用于 DDR5 存储器件的凸点封装技能；导入海内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其供应 Bumping/CP/FCBGA 的一体化产品开拓做事。

已为AMD大规模量产Chiplet产品

在古迹稳定增长的同时，通富微电为提升市场竞争力，持续加大研发投入。
上半年，公司研发投入总额为6.15亿元，较2021年上半年同比增长18.77%。
与此同时，公司在各项封装技能提升方面也是硕果累累。

进入后摩尔时期，前辈制程的良率问题让流片用度居高不下，Chiplet技能可以在提升良率的同时进一步降落设计本钱和风险。
半年报显示，通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等前辈封装技能方面的提前布局，为客户供应多样化的Chiplet封装办理方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

FC产品方面，通富微电已完成5nm 制程的FC技能产品认证，同时在多芯片MCM技能方面已确保9颗芯片的MCM封装技能能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸 FCBGA-MCM 高散热技能方面，具备了Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开拓，连续保持公司在 FCBGA 封装技能方面的行业领先地位。

半年报同时显示，通富微电的Fanout技能已经达到天下前辈水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开拓，通过与传统基板合营，可办理高性能打算封装的高端基板短缺问题。
2.5D/3D 前辈封装平台方面也取得打破性进展，BVR 技能实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW 技能完成技能验证。

前辈存储器封装方面，通富微电完成用于高端做事器的三维堆叠存储器技能开拓，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试；此外，完成用于高端手机的 LRDDR PoPt 封装开拓，建立全套超薄存储器封装的翘曲掌握办理方案。

公司在开展上述技能研发事情的同时，积极进行前辈封测技能专利布局。
截至 2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1285 件，个中发明专利占比约 70%。