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金发科技申请耐低温 TPE 材料专利该材料在低温下仍具有较低硬度及优秀粘接机能

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 02:52:28

专利择要显示,本发明公开了一种用于包胶树脂的耐低温 TPE 材料。
按重量份数计,耐低温 TPE 材料包括以下组分:苯乙烯类弹性体 30~50 份,丙烯酸酯嵌段共聚物 5~10 份,热塑性聚酯弹性体 10~20 份,相容剂 3~5 份,碳酸钙 15~25 份,助剂 0~3 份;苯乙烯类弹性体为 SEBS,SEBS 中 PS 的含量≤22%;丙烯酸酯嵌段共聚物为甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸酯的嵌段共聚物。

金发科技申请耐低温 TPE 材料专利该材料在低温下仍具有较低硬度及优秀粘接机能

所述耐低温 TPE 材料在低温下仍旧具有较低的硬度以及精良的粘接性能。
此外,所述耐低温 TPE 材料从常温到低温下邵氏硬度和粘接性能变革较小,表示了精良的耐温度变革能力。

本文源自金融界

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