聚芳酯 | 与PC相似却又更高级的PAR介绍-工程塑料改性塑料选材篇

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聚碳酸酯（PC）是五大通用工程塑料之一，性能精良，也是我们常见常用的材料。

而本日我们要先容的不是聚碳酸酯，而是分子构造与PC相似，性能也基本类似，却又等级更高的材料——聚芳酯（PAR）。
PAR为何就能不同于PC，位于金字塔塔尖，下面就一起来理解一下。

一、聚芳酯PAR的紧张性能

聚芳酯，又称芳香族聚酯，是一种分子主链上带有芳香族环和酯键的无定形、淡黄色、透明的聚合物，英文名：Polyarylate （简称：PAR），由对（或间）苯二甲酸与双酚A为质料聚合制得。
其分子式如下：

图 PAR 分子构造聚芳酯于上世纪50年代开始研究，直到1973年，由日本 Unitika 公司率先实现聚芳酯的工业化生产，商品名称为 U-聚合物（U-POLYMER）。
我国对聚芳酯的研究始于20世纪60年代，由沈阳化工研究院开展，目前海内未见有量产能力，聚芳酯仍依赖入口。
01 聚芳酯的性能特点聚芳酯是综合性能非常优秀的热塑性特种工程塑料。
其紧张聚芳酯的紧张性能特点有：

耐热性

主链芳环密度高，提高了耐热性，热变形温度175℃。

透明性

主链含有对位和间位苯环链节，阻碍了聚合物分子结晶，为无定形透明聚合物。
透明性与PC、PMMA比较绝不逊色、具有靠近90%的透光率。

机器性能

在较大温度范围内波折回弹性好，耐蠕变性出色。

耐候性

耐候性能精良，可阻挡低于350nm的紫外线通过，长期户外条件下，机器性能基本不变。

难燃性

具有自熄性，燃烧时发烟量少，无毒。

耐化性

耐酸、耐油，但耐碱、耐应力开裂性、耐芳烃和酮类的性能较差。

加工性

聚芳酯自身的熔融粘度高，流动性较差，加工性能较差。
因此会对聚芳酯进行改性处理，包括引入分外基团或原子的化学改性、矿物填料/玻纤增强改性以及与其他聚合物形成合金，如PAR/PET、PAR/PA、PAR/PC等。
02 PAR与PC比较PAR构造与PC相似，其性能大体一样，可共用模具成型，但PAR的主链上芳环密度高，使得PAR耐热性比PC更好，热变形温度比PC高20~40℃，且耐紫外线性、耐蠕变性精良。
但断裂伸长率和抗冲击性能不如聚碳酸酯。

表 PAR和PC的性能比较

二、聚芳酯PAR的紧张运用由于聚芳酯具有优秀的透明性、耐热性、阻燃性、耐冲击性能、耐紫外线屏蔽性和耐候性等特点，在航天航空、精密仪器、汽车、机器、医疗、食品、日用品等各种运用领域内得到利用：01 汽车领域紧张用于灯光反射器、照明装置零件、滑动零件以及透明零部件等。

图 PAR用于车灯零部件02 电子电器特殊适用于耐热，耐燃和尺寸稳定性高的电器零件，如开关、插座、电位器、连接器、线圈、继电器、照明灯泡零件、发光二极管等。

图 PAR用于日光灯灯座

图 PAR用于光电感应器部件03 机器领域紧张用于垫片、滑动部件等。
04 消费类电子消费类电子：腕表外壳、零部件、手机摄像头镜筒、相机零部件等。

图 PAR用于腕表表框

图 PAR用于腕表表盘等部件

图 PAR用于手机镜筒

图 PAR用于播放器振动板

此外，PAR在食品领域也日益受到重视，PAR纤维还可用于航空飞机隐身、飞机引擎防碎片、舰船隐身防弹、高铁机电纸、军用气垫船、 无人机降落网络网等。

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