PCB产品的十大年夜质量问题与解决方法：

在全体生产流程中，有很多的掌握点，有一丁点的欠妥心，板子就会坏掉，PCB线路板质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，由于只有个中的一片有问题，那么大多数的器件也会随着不能用。

在嵌入式系统展上通过调查问卷并结合自己履历网络了PCB打样 常常涌现的一些质量问题，

整理如下：

除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的履历，

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生缘故原由大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存韶光过长，超过了保存期，

PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

受 潮问题是比较随意马虎发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是掌握不了的。
笔者参不雅观过一个保税仓库，温湿度管理是 别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里哀求放湿度指示 卡。
如果在利用前创造湿度卡超标，上线前烘烤一样平常可以办理，烘烤条件常日是120度，

如果是供应商在手机展上供应的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能缘故原由包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不敷，压合非常 等。
为了减少这种情形的问题发生，须要特殊关注PCB线路板供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准哀求 是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而仿照贴装的IR测试也可以更多地防 止不良品流出，是精良PCB线路板厂的必备。

当然设计公司本身的ＰCB设计也会带来分层的隐患。
例如板材Tg的选择，很多时候是没有哀求的，那PCB厂为了节约本钱，肯定选用普通Tg的材料， 耐温性能就会比较差。
在无铅成为主流的时期，还是选择Tg在145C以上的比较安全。
其余空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，须要 在设计时予以避免。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特殊是批量性问题。
其可能发生缘故原由是板面污染、氧化，黑镍、镍厚非常，防焊SCUM（阴影），存放韶光过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

污染和吸湿问题都比较好办理，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料考验创造，这时候须要关注PCB厂的制程能力和质量掌握操持。
比如黑镍，须要看 PCB厂是不是化金外发，对自己的化金线药水剖析频率是否足够，浓度是否稳定，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执 行等。
如果都能做好，那发生批量问题的可能性就非常小了。
而防焊上PAD和修补不良，则须要理解PCB供应商对检修制订的标准，考验员和检修职员是否有良 好的考察上岗制度，同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补（如BGA和QFP）。

3.【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的缘故原由有：供应商选材问题，生产流程非常，重工掌握不良，运输或存放不当，折断孔设计不足稳定，各层铜面积差异过大等。
末了2点设计上的 问题须要在前期进行设计评审予以避免，同时可以哀求PCB厂仿照贴装IR条件进行试验，以免涌现过炉后板弯的不良。
对付一些薄板，可以哀求在包装时高下加 压木浆板后再进行包装，避免后续变形，同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。

4.【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是最磨练PCB厂管理制度和实行力的毛病。
这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。
很多PCB公司都会说，这个问题很难改进。
笔者曾经 推动过多家PCB厂的刮伤改进，创造很多时候并不是改不好，而是要不要去改，有没有动力去改。
凡是负责去推动专案的PCB厂，交付的DPPM都有了显著的 改进。

5.【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系得手机板射频性能的主要指标，一样平常常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。
由于现在阻抗测试条一 般是做在PCB的大板边，不会随板出货，以是可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还哀求供应板边线径和板内线径的比拟数 据。

6.【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法创造，隐蔽风险很高。
以是现在很多贴片厂都会在贴件后 过X-RAY进行检讨。
这类不良可能发生的缘故原由是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。
以是现在很多HDI板哀求电 镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。

7.【防焊起泡/脱落】

此类问题常日是PCB防焊过程掌握涌现非常，或是选用防焊油墨不适宜（便宜货、非化金类油墨、不适宜贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。
要防止批量问题发生，须要PCB供应商制订对应的可靠性测试哀求，在不同阶段进行掌握。

8.【塞孔不良】

塞孔不良紧张是PCB厂技能能力不敷或者是简化工艺造成的，其表现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜。
可能造成焊锡量不敷，与贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题。
此问题外不雅观考验就可以创造，以是可以在进料考验就可以掌握下来，哀求PCB厂进行改进。

9.【尺寸不良】

尺寸不良的可能缘故原由很多，PCB制作流程中随意马虎产生涨缩，供应商调度了钻孔程序 / 图形比例 / 成型CNC程序，可能造成贴装随意马虎发生偏位，构造件合营不好等问题。
由于此类问题很难检讨出来，只能靠供应商良好的流程掌握，以是在供应商选择时须要特殊关注。

10.【甲凡尼效应】

甲凡尼效应也便是高中化学中学习的原电池反应，涌如今选择性化金板的OSP流程。
由于金和铜之间的电位差，在OSP的处理流程中与大金面相连的铜焊盘会不断失落去电子溶解成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴装及可靠性。

这一问题虽然不常发生，在柏拉图中未曾涌现，不过一旦涌现便是批量性问题。
手机PCB制作有履历的板厂都会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，在设计时预先补偿，并且在OSP流程中设定特殊的重工条件和限定重工次数，避免问题发生。
以是这一问题可以在审核板厂时提前确认。