环氧树脂电子灌封常用工艺

灌封产品的质量，紧张与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切干系，灌封工艺也是不容忽略的成分。

灌封便是指将液态胶液用机器或手工办法注意灌输装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能精良的热固性高分子绝缘材料。
可提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震撼的抵抗力；避免电子元件、线路直接暴露，改进器件的防水、防潮性能，并提高利用性能、延长利用寿命和稳定参数。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂胺类常温固化灌封料，一样平常用于低压电器，多采取常态灌封。
环氧树脂酸酐加热固化灌封料，一样平常用于高压电子元器件灌封，多采取真空灌封工艺，是我们研究的重点。
关于真空灌封工艺，目前常见的有手工真空灌封和机器真空灌封两种办法，而机器真空灌封又可分为A、B组分先稠浊脱泡后灌封和先分别脱泡后稠浊灌封两种情形。

工艺流程如下：(1)手工真空灌封工艺 。
(2)机器真空灌封工艺，分为以下两种：① 先稠浊脱泡后灌封工艺；② A组分、B组分先分别脱泡后稠浊灌封工艺。
比较之下，机器真空灌封，设备投资大，掩护用度高，但在产品的同等性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封办法，都应严格遵守给定的工艺条件，才能得到满意的产品。