印制电路板的制作流程

1、 开料

2、 钻孔

3、 孔内沉铜/面板电镀

4、 涂感光膜

5、 曝光（图形转移）

6、 显影

7、 图形电镀

8、 退膜

9、 蚀刻

10、退锡

11、阻焊层（湿绿油）

12、印丝白字（白色标注）

13、热风整平喷锡（助焊）

14、成形。

制作流程的概览请看以下图片:

印制电路板的制作流程

我们先来浅谈前7个流程有哪些制作哀求。

首先开料我们会根据客户PCB图纸或者事理图哀求裁减板料，使其完备符合客户定制哀求和生产工艺的哀求；钻孔我们会在覆铜板上进行钻孔，建立顶层线路与底层线路以及元件与线路之间的电气连接；沉铜/镀铜用化学方法在线路板孔壁上堵上一层薄铜，形成完全的导电面，然后再用电镀的方法镀上一层铜；涂感光膜用印刷或者粘贴的方法在经由处理的覆铜上形成一层对紫外线敏感的感光膜；通过曝光的方法将胶片上的电路图移动到感光膜上；然后将曝光过的pcb电路板放入显影液中，被电路图遮挡的，没有被紫外线照射到的材料将被溶解，而曝光的部分余下，这样就将胶片上的电路图转移到pcb板上了；末了在显影之后的pcb板上电镀一层锡，保护线路，为后面的蚀刻做准备，有时候，为了增加铜的厚度，也会先加镀一层铜。

以上是靖邦（http://www.cnpcba.com/yizhanshi.html）小编为您供应印刷线路板的前7个步骤流程，后面一篇文章我们会连续浅谈剩下的流程步骤的制作方法。
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